3M / 290-1294-00-3302J
Attēls ir paredzēts atsaucei, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu reālo attēlu
290-1294-00-3302J
| Ražotāja daļas numurs: | 290-1294-00-3302J |
| Ražotājs: | 3M |
| Daļa no apraksta: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD |
| Datu lapas: | 290-1294-00-3302J Datu lapas |
| Statuss bez svina / RoHS statuss: | Bez svina/Saderīgs ar RoHS |
| Noliktavas stāvoklis: | Noliktavā |
| Sūtīt no: | Hong Kong |
| Sūtīšanas veids: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- PIEZĪME
- 3M 290-1294-00-3302J ir pieejams vietnē chipnets.com. Mēs pārdodam tikai jaunas un oriģinālās detaļas un piedāvājam 1 gada garantiju. Ja vēlaties uzzināt vairāk par produktiem vai piemērot labāku cenu, lūdzu, sazinieties ar mums, noklikšķiniet uz tiešsaistes tērzēšanas vai nosūtiet mums cenu.
Visas Eelctronics sastāvdaļas tiks iepakotas ļoti droši, pateicoties ESD antistatiskajai aizsardzībai.
Specifikācija
| Tips | Apraksts |
|---|---|
| Sērija | Textool™ |
| Iepakojums | Bulk |
| Daļas statuss | Active |
| Tips | DIP, ZIF (ZIP) |
| Pozīciju vai tapu skaits (Režģis) | 90 (2 x 45) |
| Piķis - pārošanās | 0.070" (1.78mm) |
| Contact Finish - Pārošanās | Gold |
| Kontakta finiša biezums - pārošanās | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktmateriāls - pārošanās | Beryllium Copper |
| Montāžas tips | Through Hole |
| Iespējas | Closed Frame |
| Izbeigšana | Solder |
| Piķis - pasts | 0.070" (1.78mm) |
| Sazinieties ar Finish - Post | Gold |
| Sazinieties ar Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktmateriāls - pasts | Beryllium Copper |
| Mājokļa materiāls | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Darbības temperatūra | -55°C ~ 125°C |
Noliktavas statuss: Piegāde tajā pašā dienā
Minimums: 1
| Daudzums | Vienības cena | Ārējais Cena |
|---|---|---|
|
||
Kravas aprēķins
40 ASV dolāri no FedEx.
Pienāk 3-5 dienu laikā
Ekspress: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezmaksas piegāde pirmajiem 0,5 kg pasūtījumiem virs 150 $, par lieko svaru tiks iekasēta atsevišķi.
Populāri modeļi
Pievienots grozam!
Šī prece ir pievienota jūsu grozam.