Attēls ir paredzēts atsaucei, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu reālo attēlu

APF19-19-06CB

Ražotāja daļas numurs:	APF19-19-06CB
Ražotājs:	CTS Corporation
Daļa no apraksta:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Datu lapas:	APF19-19-06CB Datu lapas
Statuss bez svina / RoHS statuss:	Bez svina/Saderīgs ar RoHS
Noliktavas stāvoklis:	Noliktavā
Sūtīt no:	Hong Kong
Sūtīšanas veids:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

PIEZĪME: CTS Corporation APF19-19-06CB ir pieejams vietnē chipnets.com. Mēs pārdodam tikai jaunas un oriģinālās detaļas un piedāvājam 1 gada garantiju. Ja vēlaties uzzināt vairāk par produktiem vai piemērot labāku cenu, lūdzu, sazinieties ar mums, noklikšķiniet uz tiešsaistes tērzēšanas vai nosūtiet mums cenu.

Visas Eelctronics sastāvdaļas tiks iepakotas ļoti droši, pateicoties ESD antistatiskajai aizsardzībai.

package

Specifikācija

Tips	Apraksts
Sērija	APF
Iepakojums	Box
Daļas statuss	Active
Tips	Top Mount
Iepakojums atdzesēts	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Piestiprināšanas metode	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma	Square, Fins
Garums	0.748" (19.00mm)
Platums	0.748" (19.00mm)
Diametrs	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Jaudas izkliedēšana @ Temperatūras paaugstināšanās	-
Termiskā pretestība @ piespiedu gaisa plūsma	7.10°C/W @ 200 LFM
Termiskā pretestība @ Natural	-
Materiāls	Aluminum
Materiāla apdare	Black Anodized

IEGĀDES IESPĒJAS

Noliktavas statuss: 809

Minimums: 1

Daudzums	Vienības cena	Ārējais Cena
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Kravas aprēķins

40 ASV dolāri no FedEx.

Pienāk 3-5 dienu laikā

Ekspress: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezmaksas piegāde pirmajiem 0,5 kg pasūtījumiem virs 150 $, par lieko svaru tiks iekasēta atsevišķi.

Populāri modeļi

Šī prece ir pievienota jūsu grozam.