RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B39122R0959H110
Attēls ir paredzēts atsaucei, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu reālo attēlu
B39122R0959H110
| Ražotāja daļas numurs: | B39122R0959H110 |
| Ražotājs: | RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
| Daļa no apraksta: | SAW RES 1.1760GHZ SMD |
| Datu lapas: | B39122R0959H110 Datu lapas |
| Statuss bez svina / RoHS statuss: | Bez svina/Saderīgs ar RoHS |
| Noliktavas stāvoklis: | Noliktavā |
| Sūtīt no: | Hong Kong |
| Sūtīšanas veids: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- PIEZĪME
- RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39122R0959H110 ir pieejams vietnē chipnets.com. Mēs pārdodam tikai jaunas un oriģinālās detaļas un piedāvājam 1 gada garantiju. Ja vēlaties uzzināt vairāk par produktiem vai piemērot labāku cenu, lūdzu, sazinieties ar mums, noklikšķiniet uz tiešsaistes tērzēšanas vai nosūtiet mums cenu.
Visas Eelctronics sastāvdaļas tiks iepakotas ļoti droši, pateicoties ESD antistatiskajai aizsardzībai.
Specifikācija
| Tips | Apraksts |
|---|---|
| Sērija | R959 |
| Iepakojums | Tape & Reel (TR) |
| Daļas statuss | Active |
| Tips | SAW |
| Biežums | 1.176 GHz |
| Frekvences stabilitāte | ±50ppm |
| Frekvences tolerance | - |
| Iespējas | - |
| Kapacitāte | - |
| Pretestība | 50 Ohms |
| Darbības temperatūra | -40°C ~ 125°C |
| Montāžas tips | Surface Mount |
| Iepakojums / korpuss | 6-SMD, No Lead |
| Izmērs / izmērs | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Augstums | 0.039" (1.00mm) |
Noliktavas statuss: Piegāde tajā pašā dienā
Minimums: 1
| Daudzums | Vienības cena | Ārējais Cena |
|---|---|---|
|
||
Kravas aprēķins
40 ASV dolāri no FedEx.
Pienāk 3-5 dienu laikā
Ekspress: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezmaksas piegāde pirmajiem 0,5 kg pasūtījumiem virs 150 $, par lieko svaru tiks iekasēta atsevišķi.
Populāri modeļi
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
Pievienots grozam!
Šī prece ir pievienota jūsu grozam.